一种具有解决高频腔体受限问题的喇叭单元腔体结构

专利摘要:
本实用新型公开了一种具有解决高频腔体受限问题的喇叭单元腔体结构，包括软性顶盖，透气膜，外壳体，喇叭单元和端子线，本实用新型，高频到中频，对应的波长越来越长，对应所需要的反射的空间的距离也就越长，在外壳体的一侧开一个软性材贴合孔，并在软性材贴合孔上粘贴有软性顶盖，当对应的长度长的声波传递到软性顶盖上，软性顶盖对声波进行吸收并反弹，形成对应的频段的声音，从而增加这个同样尺寸的腔体，并且可以支持下限更低频率的声音，支持更宽范围的中高频范围的声音。
公开号:CN214338120U
申请号:CN202120509731.4U
申请日:2021-03-10
公开日:2021-10-01
发明作者:李燕
申请人:Shenzhen Welldy Technology Co ltd；
IPC主号:H04R1-28

专利说明:
[n0001] 本实用新型具体涉及喇叭技术领域，具体是一种具有解决高频腔体受限问题的喇叭单元腔体结构。
[n0002] 随着人们对声音音色要求越来越高，除了对低频有要求，对中高频要求也越来越高，低音沉以外，中频的饱满度影响音乐的中人声部分的美感，而高频部分是否清亮，则影响听一些男女高音以及弦乐器的时候听感。喇叭单元在表现全频段的时候，高音多就会让低音少，低音多，则会影响高音展现，故此，在音箱的设计时，为了每个频段都能展现的比较充分，则通过中高频喇叭单元配合低频喇叭单元搭配方式，或高频喇叭单元配合中低频喇叭单元的方式，解决高低频在同一个喇叭单元中的冲突，但引申出来的新的问题就是需要将中频频段衔接。
[n0003] 现有中高频喇叭单元配合低频喇叭单元搭配方式，或高频喇叭单元配合中低频喇叭单元的方式，需要解决两个喇叭单元频率范围交叉点的问题，这个位置需要共同包括一部分频率范围点，从而避免在交叉点缺失导致音乐某一个频点声音比较难听的问题。
[n0004] 本实用新型的目的在于提供一种具有解决高频腔体受限问题的喇叭单元腔体结构，以解决上述背景技术中提出的现有中高频喇叭单元配合低频喇叭单元搭配方式，或高频喇叭单元配合中低频喇叭单元的方式，需要解决两个喇叭单元频率范围交叉点的问题，这个位置需要共同包括一部分频率范围点，从而避免在交叉点缺失导致音乐某一个频点声音比较难听的问题。
[n0005] 为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
[n0006] 一种具有解决高频腔体受限问题的喇叭单元腔体结构，包括软性顶盖，透气膜，外壳体，喇叭单元和端子线，所述的软性顶盖设置在外壳体顶部的中间位置；所述的透气膜设置在软性顶盖的一侧；所述的喇叭单元；所述的端子线与喇叭单元电性连接。
[n0007] 作为本实用新型的进一步技术方案，所述的外壳体中间位置自上至下贯穿开设有软性材贴合孔；所述的软性顶盖扣接在软性材贴合孔的上方。
[n0008] 作为本实用新型的进一步技术方案，所述的软性材贴合孔的一侧开设有喇叭端子穿线孔；所述的端子线设置在喇叭端子穿线孔内部。
[n0009] 作为本实用新型的进一步技术方案，所述的软性材贴合孔远离喇叭端子穿线孔的一侧开设有透气膜孔；所述的透气膜孔上方设置有透气膜。
[n0010] 与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
[n0011] 1.本实用新型，高频到中频，对应的波长越来越长，对应所需要的反射的空间的距离也就越长，在外壳体的一侧开一个软性材贴合孔，并在软性材贴合孔上粘贴有软性顶盖，当对应的长度长的声波传递到软性顶盖上，软性顶盖对声波进行吸收并反弹，形成对应的频段的声音，从而增加这个同样尺寸的腔体，并且可以支持下限更低频率的声音，支持更宽范围的中高频范围的声音；
[n0012] 2.本实用新型，中高频或高频的外壳体并没有变化，对于一些无法增加中高频或高频喇叭单元腔体尺寸的产品，可以使用这种做法解决中高频或高频喇叭单元因为腔体容易受限而限制了声音频段范围的问题；从而避免一些好的外观设计案无法继续推动后续生产的情况出现。
[n0013] 图1是本实用新型的结构示意图。
[n0014] 图2是本实用新型的仰视图。
[n0015] 图3是本实用新型的爆炸图。
[n0016] 图中：1、软性顶盖，2、透气膜，3、透气膜孔，4、外壳体，5、喇叭单元，6、端子线，7、喇叭端子穿线孔，8、软性材贴合孔。
[n0017] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[n0018] 请参阅图1-3，本实用新型实施例中，一种具有解决高频腔体受限问题的喇叭单元腔体结构，包括软性顶盖1，透气膜2，外壳体4，喇叭单元5和端子线6，所述的软性顶盖1设置在外壳体4顶部的中间位置；所述的透气膜2设置在软性顶盖1的一侧；所述的喇叭单元5；所述的端子线6与喇叭单元5电性连接。
[n0019] 所述的外壳体4中间位置自上至下贯穿开设有软性材贴合孔8；所述的软性顶盖1扣接在软性材贴合孔8的上方。
[n0020] 所述的软性材贴合孔8的一侧开设有喇叭端子穿线孔7；所述的端子线6设置在喇叭端子穿线孔7内部。
[n0021] 所述的软性材贴合孔8远离喇叭端子穿线孔7的一侧开设有透气膜孔3；所述的透气膜孔3上方设置有透气膜2。
[n0022] 软性顶盖1可以使用震动辐射器、硅胶片、橡胶片、EVA片等材料
[n0023] 本实用新型的工作原理是：端子线6从喇叭端子穿线孔7穿过，端子线6分叉端与喇叭单元5的正负极焊接，通过螺丝或者是卡扣的方式将外壳体4和喇叭单元5密封，使用液态硅胶胶密封喇叭端子穿线孔7；将软性顶盖1设置在软性材贴合孔8上，用于密封软性材贴合孔8；透气膜2贴在透气膜孔3上，通过透气膜释放腔体内的气压；本实用新型，高频到中频，对应的波长越来越长，对应所需要的反射的空间的距离也就越长，在外壳体4的一侧开一个软性材贴合孔8，并在软性材贴合孔8上粘贴有软性顶盖1，当对应的长度长的声波传递到软性顶盖1上，软性顶盖1对声波进行吸收并反弹，形成对应的频段的声音，从而增加这个同样尺寸的腔体，并且可以支持下限更低频率的声音，支持更宽范围的中高频范围的声音；中高频或高频的外壳体4并没有变化，对于一些无法增加中高频或高频喇叭单元腔体尺寸的产品，可以使用这种做法解决中高频或高频喇叭单元因为腔体容易受限而限制了声音频段范围的问题；从而避免一些好的外观设计案无法继续推动后续生产的情况出现。
[n0024] 对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不相邻本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[n0025] 此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

权利要求:
Claims (4)
[0001] 1.一种具有解决高频腔体受限问题的喇叭单元腔体结构，其特征在于：包括软性顶盖(1)，透气膜(2)，外壳体(4)，喇叭单元(5)和端子线(6)，所述的软性顶盖(1)设置在外壳体(4)顶部的中间位置；所述的透气膜(2)设置在软性顶盖(1)的一侧；所述的喇叭单元(5)；所述的端子线(6)与喇叭单元(5)电性连接。
[0002] 2.根据权利要求1所述的具有解决高频腔体受限问题的喇叭单元腔体结构，其特征在于：所述的外壳体(4)中间位置自上至下贯穿开设有软性材贴合孔(8)；所述的软性顶盖(1)扣接在软性材贴合孔(8)的上方。
[0003] 3.根据权利要求2所述的具有解决高频腔体受限问题的喇叭单元腔体结构，其特征在于：所述的软性材贴合孔(8)的一侧开设有喇叭端子穿线孔(7)；所述的端子线(6)设置在喇叭端子穿线孔(7)内部。
[0004] 4.根据权利要求3所述的具有解决高频腔体受限问题的喇叭单元腔体结构，其特征在于：所述的软性材贴合孔(8)远离喇叭端子穿线孔(7)的一侧开设有透气膜孔(3)；所述的透气膜孔(3)上方设置有透气膜(2)。

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同族专利:

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公开号 | 公开日

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引用文献:

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公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题

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法律状态:
2021-10-01| GR01| Patent grant|

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2021-10-01| GR01| Patent grant|

优先权:

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申请号 | 申请日 | 专利标题

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CN202120509731.4U|CN214338120U|2021-03-10|2021-03-10|一种具有解决高频腔体受限问题的喇叭单元腔体结构|CN202120509731.4U| CN214338120U|2021-03-10|2021-03-10|一种具有解决高频腔体受限问题的喇叭单元腔体结构|